2011년 올 한 해 스마트폰은 ‘듀얼코어’ 외 ‘초슬림’이 새로운 경쟁요소가 될 전망이다. 이달 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2011’에서 단말 업체들은 이를 반영한 첨단 스마트폰을 일제히 공개했다.
단말 두께를 슬림화하는 경쟁은 이미 일반폰에서 한차례 광풍처럼 몰아쳐 지나간 바 있다. 이를 견인한 대표적인 업체가 삼성전자로, 이 업체는 지난 2005년 8.9mm의 초슬림 카드폰(SGH-P300), 2006년 6.9mm의 울트라 슬림폰(SGH-X820), 2007년 5.9mm 울트라에디션 5.9(SCH-C210) 등으로 경쟁업체를 압도했다.
휴대전화 역시 일반적으로 기능과 성능 및 소형화 경쟁이 한차례 꺾인 후 차별화 요소로 디자인을 앞세우는 경향을 보여왔다. 디자인 가운데 특히 ‘두께’는 기술력 과시는 물론, 마케팅 면에서도 중요 차별화 요소로 꼽히고 있다.

CES 2011을 기점으로 스마트폰에서도 초슬림 경쟁이 본격화될 전망이다. 왼쪽부터 '삼성 인퓨즈 4G(Samsung Infuse 4G, 모델명: SGH-i997)', LG전자 ‘옵티머스 블랙(Optimus Black)’, 소니에릭슨 ‘엑스페리아 아크(Xperia arc)’
6일 ‘CES 2011’ 개막 직전, 국내외 단말 업체들은 약속한 듯 ‘초슬림’을 앞세운 스마트폰을 일제히 공개했다. 삼성전자가 “9mm 벽을 허물었다”며 공세를 더한 가운데, LG전자와 소니에릭슨 등도 ‘두께 경쟁’에 합류했다.
기존 가장 슬림한 형태 ‘아이폰4’ 두께는 9.3mm였다. ‘5.9mm’ 일반폰 두께 대비, 스마트폰이 얼마나 얇아질 수 있을 지도 관심이 모아지고 있다.
삼성전자가 공개한 ‘삼성 인퓨즈 4G(Samsung Infuse 4G, 모델명: SGH-i997)’의 두께는 8.99mm로, 삼성전자는 “스마트폰 최초로 두께 9mm 벽을 허물었다”고 의미를 부여했다.
8.99mm 두께는 이 회사의 텐밀리언셀러 스마트폰인 갤럭시S(9.9mm) 보다도 약 1mm 얇아진 것이다.
슈퍼아몰레드 플러스(Super AMOLED Plus) 탑재, 4.5인치 WVGA(800X480)급 대화면, 1.2GHz CPU, HSPA+ 지원, 1750mAh 대용량 배터리, 800만 화소 카메라 등 성능도 업그레이드 됐다.
‘삼성 인퓨즈 4G’는 AT&T를 통해 올 상반기 미국에 출시될 예정이다. 삼성전자는 이를 통해 스마트폰에서도 슬림 트렌드를 주도한다는 계획이다.
LG전자의 2011년 전략 스마트폰 ‘옵티머스 블랙(Optimus Black)’ 또한 회사측에 따르면, 측면 두께 6mm, 가장 두꺼운 부분도 9.2mm에 불과하다.
무게 109g으로, “혁신적인 모바일 및 디스플레이 기술과 디자인 경쟁력을 집약한 LG스마트폰의 야심작”이라는 것이 회사측 설명이다.
밝기와 절전 성능을 대폭 개선한 ‘노바(NOVA)’ LCD 디스플레이를 탑재, 업계 최초로 700니트(nit, 휘도 단위)의 밝은 화질을 제공, 야외 시인성이 탁월하다.
1500mAh 배터리, LG휴대폰 최초 ‘와이파이 다이렉트(Wi-Fi Direct)’ 기능 등도 돋보인다.
올 상반기 중 한국을 포함 글로벌 출시될 예정이다. 초기 안드로이드 OS 2.2(‘Froyo’) 버전으로 출시되며, 이후 2.3(‘Gingerbread’) 버전 업그레이드 방침을 갖고 있다.
소니에릭슨도 ‘초슬림 경쟁’을 거들었다. CES에서 공개하는 ‘엑스페리아 아크(Xperia arc)’는 가장 얇은 부분의 두께가 8.7mm에 불과한 초슬림 제품이다.
안드로이드 2.3 플랫폼(‘진저브레드’)을 탑재했으며, “얇고, 가벼우면서도 강하도록 제작된 인체공학적 디자인이 돋보인다”고 회사측은 설명했다.
4.2형 멀티터치 ‘리얼리티 디스플레이’ 액정은 소니 브라비아(BRAVIA) TV 기술을 적용, 최상의 멀티미디어 환경과 생동감 넘치는 화질을 지원한다.
소니의 f/2.4 렌즈와 엑스모어 R(Exmor R) 기술로 저도 환경에서도 뛰어난 사진 및 동영상(HD 720p) 촬영이 가능하다.
크기와 무게는 각각 125 x 63 x 8.7mm, 117g이다. 퀄컴 1GHz 프로세서를 탑재했다.
